台積搶「光進銅退」商機 上詮、汎銓同步沾光
2026/05/25
AI基礎建設競賽正從GPU、高頻寬記憶體（HBM），延伸到資料傳輸效率，高盛最新報告指出，光通訊網路有望成為AI基建下一個大型趨勢，2028年相關市場商機可望擴大至1,540億美元。
隨資料中心走向更大規模GPU叢集，矽光子、共同封裝光學（CPO）與光通訊元件需求升溫，業界看好，「光進銅退」時代來臨，台積電、上詮、汎銓等台廠可望沾光。
高盛指出，AI晶片要釋放更高運算效能，關鍵不只在單顆晶片速度，而是如何讓多顆晶片、多個機櫃之間能低延遲、高頻寬交換資料，這正是光通訊網路受關注的原因。
高盛估算，光通訊網路潛在市場規模可由2026年約150億美元，擴大至2028年的1,540億美元，增幅高達九倍左右。其中，scale-up networking約占1,060億美元，主要用於同一伺服器機櫃或相鄰機櫃內連接更多GPU與運算資源；scale-out則是透過交換器連接更多設備，現代...
