台积抢「光进铜退」商机 上诠、汎铨同步沾光
2026/05/25
AI基础建设竞赛正从GPU、高频宽记忆体（HBM），延伸到资料传输效率，高盛最新报告指出，光通讯网路有望成为AI基建下一个大型趋势，2028年相关市场商机可望扩大至1,540亿美元。
随资料中心走向更大规模GPU丛集，矽光子、共同封装光学（CPO）与光通讯元件需求升温，业界看好，「光进铜退」时代来临，台积电、上诠、汎铨等台厂可望沾光。
高盛指出，AI晶片要释放更高运算效能，关键不只在单颗晶片速度，而是如何让多颗晶片、多个机柜之间能低延迟、高频宽交换资料，这正是光通讯网路受关注的原因。
高盛估算，光通讯网路潜在市场规模可由2026年约150亿美元，扩大至2028年的1,540亿美元，增幅高达九倍左右。其中，scale-up networking约占1,060亿美元，主要用于同一伺服器机柜或相邻机柜内连接更多GPU与运算资源；scale-out则是透过交换器连接更多设备，现代...
